模块化数据中心解决方案：制冷系统设计

随着云计算、物联网等信息技术的高速发展，原有传统机房越来越不适应业务应用快速发展的需要，机房升级改造势在必行。越来越多的政府机构、企事业单位在新建或改建数据机房的时候，都倾向于使用更精致、安全、灵活的模块化数据中心解决方案。本系列文章分享的是一套基于档案馆新建数据中心，产品上选用深圳商宇的技术方案，本文分享模块化机房中的制冷系统设计。

根据“《数据中心设计规范》GB50174-2017”及“《采暖通风与空气调节设计规范》GB 50019-2003”等相关规范要求，对数据中心室内环境参数作了严格规范。

设定值应满足设备对运行环境的要求和相关规范要求。主要环境参数要求见附件；
在满足设备运行环境要求的前提下，尽可能提高送风温度，以利于节约能耗；
设定适合的温度，在满足设备运行环境要求的前提下，尽可能加大送回风温差，以降低风机能耗；
机房的空气洁净度应满足现行的规范要求。

为满足上述规范要求，以及结合大量现有数据中心应用实例，数据中心制冷方式大致可分为以下几种：

基于“微模块数据中心”的模块化框架结构，本项目采用风冷型“行级精密空调”水平送风的制冷方案，实现紧贴热源、就近制冷，通过和“微模块数据中心”的气流遏制组件的配合，达到较同级别“传统机房”最佳实践的气流组织设计。

本项目采用冷/热通道隔离方案，该方案气流约束最好、效率最高。封闭冷通道后，较同级别“传统机房”室内风机送风量可减少 30%，室内风机可省电约 1/3，同时制冷系统的能耗在数据中心整体能耗中所占比例大大减小，常规微模块数据中心 PUE 值可控制在 1.5 以下，采用节能手段的绿色微模块数据中心 PUE 值可控制在 1.25 以下。

由上述模拟图可看出：配置风冷型“行级精密空调”制冷方案，IT 机柜进风口温度可以保持在 23℃左右，满足 C 级机房的 IT 机柜散热要求。

综上所述，本项目推荐采用“商宇”SP 系列行级风冷型精密空调，行级空调安装在 IT 机柜列间，IT 机柜采用面对面布置方案，正常运行时，行级空调水平送风至“微模块数据中心”封闭冷通道内，有效组织冷热气流，行级空调采用“前送风、后回风”方案，送风和回风都处于较小范围内，气流组织互不干扰，大大提高制冷效率及制冷效果。